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LOW-TEMPERATURE FIRED, LEAD-FREE GLASS FRIT, PASTE, AND VACUUM GLASS ASSEMBLY USING SAME

机译:使用相同的低温烧结无铅玻璃熔块,糊料和真空玻璃组件

摘要

The present invention relates to a low-temperature fired, lead-free glass frit, a paste, and a vacuum glass assembly using same. The glass frit according to the present invention has a novel component system comprising P2O5, V2O5, TeO2, CuO, ZnO, and BaO at a characteristic composition ratio of the present invention, and thus can replace a conventional lead-based glass composition and can be low-temperature fired, and the glass frit has a thermal expansion coefficient matching to a glass base material while containing no inorganic filler or a minimized content of inorganic filler, thereby causing no peeling or destruction and showing an excellent durability effect.
机译:低温烧成的无铅玻璃粉,糊剂以及使用该玻璃料的真空玻璃组件技术领域本发明涉及低温烧成的无铅玻璃粉,糊剂以及使用该玻璃料的真空玻璃组件。根据本发明的玻璃料具有包含P 2 O 5 ,V 2 O 5 ,TeO 2 ,CuO,ZnO和BaO以本发明的特征组成比,因此可以代替传统的铅基玻璃组成并可以进行低温烧成,并且玻璃料在不包含无机填料或无机填料含量最小的同时具有与玻璃基材匹配的热膨胀系数,从而不会引起剥离或破坏,并且显示出优异的耐久性效果。

著录项

  • 公开/公告号WO2019164059A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG ELECTRONICS INC.;

    申请/专利号WO2018KR04616

  • 发明设计人 CHOI WONGYU;KIM YOUNG SEOK;

    申请日2018-04-20

  • 分类号C03C8/24;C03C8/04;C03C27/10;E06B3/66;E06B3/663;C03C8/08;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:53:30

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