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LOW-TEMPERATURE FIRED LEAD-FREE GLASS FRIT, PASTE, AND VACUUM GLASS ASSEMBLY USING SAME

机译:低温烧制无铅玻璃料,浆料和使用相同的真空玻璃组件

摘要

The present disclosure relates to a low temperature-calcined lead-free glass frit and paste, and a vacuum glass assembly using the same. The glass frit according to the present disclosure has a novel component system comprising V2O5, TeO2, CuO, BaO, one or more of Ag2O and Bi2O3, ZnO, and one or more of SnO and MoO3 at a characteristic composition ratio according to the disclosure, whereby the glass frit can replace a lead-based glass composition of the related art, can be calcined at a low temperature of 350 °C or lower and can ensure excellent chemical durability.
机译:本公开涉及一种低温煅烧的无铅玻璃料和糊剂,以及使用该低温煅烧的无铅玻璃料和糊状物和真空玻璃组件。 根据本公开的玻璃料具有新的组分体系,该组成体系包含V2O5,TEO2,CuO,BaO,Ag2O和Bi 2 O 3,ZnO和SnO和MOO3中的一种或多种,如本公开的特征组成比, 由此玻璃料可以代替相关技术的铅基玻璃组成,可以在350℃或更低的低温下煅烧,可以确保优异的化学耐久性。

著录项

  • 公开/公告号EP3878824A1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG ELECTRONICS INC.;

    申请/专利号EP20190881643

  • 发明设计人 CHOI WONGYU;KIM YOUNG SEOK;

    申请日2019-11-08

  • 分类号C03C8/04;C03C8/24;C03C8/14;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-24 21:03:36

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