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LOW-TEMPERATURE FIRED LEAD-FREE GLASS FRIT, PASTE, AND VACUUM GLASS ASSEMBLY USING SAME

机译:使用相同的低温无铅无铅玻璃熔块,糊料和真空玻璃组件

摘要

The present invention relates to a low-temperature fired lead-free glass frit, a paste, and a vacuum glass assembly using same. The glass frit according to the present invention has a novel component system comprising: at least one species from among V2O5, TeO2, CuO, BaO, Ag2O, and Bi2O3; and at least one species from among ZnO, SnO, and MoO3 at a characteristic composition ratio of the present invention, whereby the glass frit can replace a conventional lead-based glass composition and can be fired at a low temperature of 350℃ or lower; and has excellent chemical durability.
机译:低温烧成的无铅玻璃粉,糊剂和使用该玻璃料的真空玻璃组件技术领域本发明涉及低温烧成的无铅玻璃粉,糊剂和使用其的真空玻璃组件。根据本发明的玻璃料具有新颖的成分体系,其包含:V 2 O 5 ,TeO 2 中的至少一种, CuO,BaO,Ag 2 O和Bi 2 O 3 ;以及以本发明的特征组成比从ZnO,SnO和MoO 3 中的至少一种,从而该玻璃粉可以代替传统的铅基玻璃组合物并且可以在350℃以下的低温;并具有出色的化学耐久性。

著录项

  • 公开/公告号WO2020096402A1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG ELECTRONICS INC.;

    申请/专利号WO2019KR15136

  • 发明设计人 CHOI WONGYU;KIM YOUNG SEOK;

    申请日2019-11-08

  • 分类号C03C8/04;C03C8/24;C03C8/14;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 11:11:14

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