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杨元东;
陕西科技大学;
熔块釉; 物相组成; 微观结构; 釉面硬度; 制备工艺; 低温条件;
机译:基于BBS的熔块对KNN无铅压电陶瓷的低温烧结和电性能的影响
机译:熔块玻璃釉炉中耐火材料的耐腐蚀性评价
机译:PDP中无铅Ag /熔块修饰的地址电极的防电迁移
机译:低温熔块对0.95K0.49Na0.51NbO3-0.05LiSbO3无铅压电陶瓷烧结行为和性能的影响
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
机译:不同pH条件下釉蛋白原自组装的低温透射电镜研究
机译:添加MgF在高能球磨钾铝石中的作用:用作具有低温熔块的牙科瓷
机译:多釉透明胶片最终报告中的传热预测
机译:无铅低温玻璃熔块,使用它的无铅低温玻璃熔块材料,图像显示装置和IC陶瓷封装
机译:使用相同的低温无铅无铅玻璃熔块,糊料和真空玻璃组件
机译:使用相同的低温烧结无铅玻璃熔块,糊料和真空玻璃组件
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