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OPC OPC OPCOptical Proximity Correction method and methods for manufacturing mask using the OPC method

机译:OPC OPC OPC近似校正方法以及使用该OPC方法制造掩模的方法

摘要

The present invention provides an optical proximity correction (OPC) method capable of generating an OPC model with high accuracy, and a manufacturing method of a mask using the OPC method. The OPC method comprises the following steps of: preparing basic data for OPC; measuring an after development inspection (ADI) critical dimension (CD) of a photo resist (PR) pattern and an after cleaning inspection (ACI) CD of a wafer pattern formed by using the PR pattern, using a scanning electron microscope (SEM) for a sample, and generating CD data of the sample reflecting PR shrink by measurement of the SEM, by using the ADI CD of the PR pattern and the ACI CD of the wafer pattern; and generating an OPC model based on the basic data and the CD data of the sample.
机译:本发明提供了能够以高精度生成OPC模型的光学邻近校正(OPC)方法以及使用该OPC方法的掩模的制造方法。 OPC方法包括以下步骤:为OPC准备基本数据;以及使用扫描电子显微镜(SEM)测量光刻胶(PR)图案的显影后检查(ADI)临界尺寸(CD)和通过使用PR图案形成的晶片图案的清洗后检查(ACI)CD样品,并通过使用PR图案的ADI CD和晶片图案的ACI CD,通过测量SEM来生成反映PR收缩的样品的CD数据;并基于样本的基本数据和CD数据生成OPC模型。

著录项

  • 公开/公告号KR20190007761A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-01-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20170089169

  • 发明设计人 KIM KI SOO;CHUNG NO YOUNG;

    申请日2017-07-13

  • 分类号G03F1/36;G03F7/20;H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:51:44

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