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OPC OPC OPCOptical Proximity Correction method and methods for manufacturing mask using the OPC method

机译:OPC OPC OPCOPTICE接近校正方法和使用OPC方法制造掩码的方法

摘要

The technical idea of the present invention provides an OPC method capable of generating an OPC model with high accuracy, and a mask manufacturing method using the OPC method. The OPC method includes the steps of preparing basic data for OPC (Optical Proximity Correction); With respect to the sample, ADI (After Development Inspection) CD (Critical Dimension) of a PR (Photo Resist) pattern and ACI (After Cleaning Inspection) CD of a wafer pattern formed using the PR pattern were measured with a Scanning Electron Microscope (SEM), generating CD data of the sample reflecting PR shrinkage by the SEM measurement by using the ADI CD of the PR pattern and the ACI CD of the wafer pattern; and generating an OPC model based on the basic data and the CD data of the sample.
机译:本发明的技术思想提供了一种能够以高精度产生OPC模型的OPC方法,以及使用OPC方法的掩模制造方法。 OPC方法包括为OPC(光学接近校正)准备基本数据的步骤; 关于样品,使用扫描电子显微镜(3 SEM),通过使用PR图案的ADI CD和晶片图案的ACI CD,通过SEM测量产生反射PR收缩的样品的CD数据; 并基于样本的基本数据和CD数据生成OPC模型。

著录项

  • 公开/公告号KR102336664B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-12-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 삼성전자 주식회사;

    申请/专利号KR20170089169

  • 发明设计人 김기수;정노영;

    申请日2017-07-13

  • 分类号G03F1/36;G03F7/20;H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 22:39:25

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