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CONTACT STRUCTURE AND METHOD OF ASSEMBLING THEREOF

机译:接触结构及其组装方法

摘要

Contact structures that are readily manufactured, where contacts in the contact structures provide a sufficient normal force while consuming a minimal amount of surface area, depth, and volume in an electronic device.
机译:容易制造的接触结构,其中接触结构中的接触提供足够的法向力,同时消耗电子设备中最小的表面积,深度和体积。

著录项

  • 公开/公告号EP3142193B1

    专利类型

  • 公开/公告日2020-03-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLE INC.;

    申请/专利号EP20160186530

  • 发明设计人 WAGMAN DANIEL C.;JOL ERIC S.;

    申请日2016-08-31

  • 分类号H01R13/405;H01R43/24;H01R13/24;H01R13/41;H01R43/16;H01R43/20;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 11:42:33

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