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Methods for depositing polymer layer for sensor applications via hot wire chemical vapor deposition

机译:通过热线化学气相沉积为传感器应用沉积聚合物层的方法

摘要

The present disclosure relates to a method of depositing a polymer layer, including: providing a substrate, having a sensor structure disposed on the substrate, to a substrate support within a hot wire chemical vapor deposition (HWCVD) chamber; providing a process gas comprising an initiator gas and a monomer gas and a carrier gas to the HWCVD chamber; heating a plurality of filaments disposed in the HWCVD chamber to a first temperature sufficient to activate the initiator gas without decomposing the monomer gas; and exposing the substrate to initiator radicals from the activated initiator gas and to the monomer gas to deposit a polymer layer atop the sensor structure.
机译:本发明涉及一种沉积聚合物层的方法,该方法包括:在热线化学气相沉积(HWCVD)室中,将具有传感器结构的基板提供到基板支撑件上。向HWCVD室提供包含引发剂气体和单体气体以及载气的处理气体;将设置在HWCVD腔室中的多根灯丝加热至足以激活引发剂气体而不分解单体气体的第一温度;使基板暴露于来自活化引发剂气体的引发剂自由基和单体气体,以在传感器结构的顶部沉积聚合物层。

著录项

  • 公开/公告号US10794853B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-10-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201715833552

  • 申请日2017-12-06

  • 分类号G01N27/414;C23C16/46;C23C16/52;H01L23/29;H01L21/56;H01L21/285;H01L21/312;H01L21/47;H01L21/02;C23C16/448;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:28:19

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