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THICK-FILM RESISTIVE ELEMENT PASTE AND USE OF THICK-FILM RESISTIVE ELEMENT PASTE IN RESISTOR

机译：厚膜电阻性元素糊以及在电阻器中使用厚膜电阻性元素糊

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摘要

This thick-film resistive element paste is a resistive element paste containing: an electrically conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, and is characterized in that the glass powder contains primarily an alkaline-earth metal.

机译：该厚膜电阻元件用糊剂是包含以下成分的电阻元件用糊剂：包含铜粉和锰粉的导电性金属粉;以及由铜粉和锰粉构成的导电性金属粉。玻璃粉玻璃粉主要包含碱土金属。

著录项

公开/公告号US2020189960A1

专利类型
公开/公告日2020-06-18

原文格式PDF
申请/专利权人 KOA CORPORATION;
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申请/专利号US201816640441
发明设计人 NATSUKI IGUCHI;YUYA IGUCHI;KOICHI URANO;
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申请日2018-08-22
分类号C03C3;H01B1/22;H01L27/01;H05K1/09;H01B1/02;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:26:21

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