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Thick-film resistive element paste and use of thick-film resistive element paste in resistor

机译:厚膜电阻元件浆料和在电阻器中使用厚膜电阻元件浆料

摘要

This thick-film resistive element paste is a resistive element paste containing: an electrically conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, and is characterized in that the glass powder contains primarily an alkaline-earth metal.
机译:这种厚膜电阻元件浆料是含有:导电金属粉末的电阻元件浆料,包括铜粉和锰粉; 玻璃粉; 和有机载体,其特征在于玻璃粉末主要含有碱土金属。

著录项

  • 公开/公告号US11136257B2

    专利类型

  • 公开/公告日2021-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOA CORPORATION;

    申请/专利号US201816640441

  • 发明设计人 NATSUKI IGUCHI;YUYA IGUCHI;KOICHI URANO;

    申请日2018-08-22

  • 分类号H01K1;H01B1/16;C03C3;H01B1/02;H01B1/22;H01L27/01;H05K1/09;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-24 21:26:46

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