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POWER-DELIVERY METHODS FOR EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGES AND METHODS OF ASSEMBLING SAME

机译:嵌入式多管芯互连桥的功率传递方法和组装方法

摘要

An embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) die is configured with power delivery to the center of the EMIB die and the power is distributed to two dice that are interconnected across the EMIB die.
机译:嵌入式多芯片互连桥(EMIB)芯片配置为将功率传输到EMIB芯片的中心,并且将功率分配到两个通过EMIB芯片互连的芯片。

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