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机译:嵌入式多管芯互连桥的功率传递方法和组装方法
公开/公告号US2020051916A1
专利类型
公开/公告日2020-02-13
原文格式PDF
申请/专利权人 INTEL CORPORATION;
申请/专利号US201916658866
发明设计人 ANDREW COLLINS;DEBENDRA MALLIK;MATHEW J. MANUSHAROW;JIANYONG XIE;
申请日2019-10-21
分类号H01L23/538;H01L25/065;H01L25/18;H01L21/48;H01L23;
国家 US
入库时间 2022-08-21 11:23:45
机译: 嵌入式多管芯互连桥的功率传递方法和组装方法
机译: 嵌入式多管芯互连桥的供电方法及其组装方法