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METHOD FOR DETERMINING A SHEET RESISTANCE OF A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AFTER PLASMA-IMMERSION ION IMPLANTATION AND THERMAL ANNEALING

机译:等离子体浸没离子注入和热退火后测定半导体基体抗剪强度的方法

摘要

One aspect of the invention relates to a method for determining a sheet resistance of a semiconductor substrate after plasma-immersion ion implantation and thermal annealing, by means of a reflectance of the semiconductor substrate after its plasma-immersion ion implantation and before its thermal annealing, and of a lookup table indexing reflectance before thermal annealing and sheet resistance after thermal annealing.
机译:本发明的一个方面涉及一种用于通过在等离子体浸没离子注入之后和其热退火之前的半导体衬底的反射率来确定在等离子体浸没离子注入和热退火之后的半导体衬底的薄层电阻的方法,以及查找表,其中索引了热退火之前的反射率和热退火之后的薄层电阻。

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