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用于在半导体结构上制造次分辨率对准标记的方法及包含次分辨率对准标记的半导体结构

摘要

本发明揭示一种制造包括次分辨率对准标记的半导体结构的方法。所述方法包括在衬底上形成电介质材料及形成至少一个部分延伸到所述电介质材料中的次分辨率对准标记。在所述电介质材料中形成至少一个开口。本发明还揭示包括所述次分辨率对准标记的半导体结构。

著录项

  • 公开/公告号CN101842886B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 美光科技公司;

    申请/专利号CN200880113750.2

  • 申请日2008-10-08

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人沈锦华

  • 地址 美国爱达荷州

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-18

    授权

    授权

  • 2010-11-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20081008

    实质审查的生效

  • 2010-09-22

    公开

    公开

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