公开/公告号CN101894761B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-07-18
原文格式PDF
申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;
申请/专利号CN200910138993.8
申请日2009-05-21
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人陶凤波
地址 中国台湾高雄市
入库时间 2022-08-23 09:10:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-07-18
授权
授权
2011-01-05
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20090521
实质审查的生效
2010-11-24
公开
公开
机译: 装有球栅阵列型电气部件的基板以及将球栅阵列型电气部件安装在基板上的方法
机译: 装有球栅阵列型电气部件的基板以及将球栅阵列型电气部件安装在基板上的方法
机译: 用于安装球栅阵列型电气部件的基板以及将球栅阵列型电气部件安装在基板上的方法