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Substrate for mounting a ball grid array type electrical part and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

机译:用于安装球栅阵列型电气部件的基板以及将球栅阵列型电气部件安装在基板上的方法

摘要

In a substrate on which a ball grid allay type electrical part is mounted includes a substrate body, a normal land, an integrated land and a connection reinforcement section. The substrate body provided with a ball grid allay type electrical part. On the normal land, a normal electrode of the ball grid array type electrical part is connected. On the integrated land, a plurality of integrated electrodes of the ball grid allay type electrical part is connected. The connection reinforcement section connects to the integrated land to the substrate body
机译:在其上安装有球栅网状电子部件的基板中,包括基板主体,法线焊盘,集成焊盘和连接加强部。基板主体设置有球栅网状的电气部件。在标准区域上,连接了球栅阵列型电气部件的标准电极。在集成焊盘上,连接了球栅网状电子部件的多个集成电极。连接加强部分将集成焊盘连接到基板主体

著录项

  • 公开/公告号GB2358735B

    专利类型

  • 公开/公告日2001-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 * NEC CORPORATION;

    申请/专利号GB20000020706

  • 发明设计人 TAISUKE * NAKAMURA;

    申请日2000-08-22

  • 分类号H01L23/488;H05K3/38;

  • 国家 GB

  • 入库时间 2022-08-22 00:23:26

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