球栅阵列封装件及将其安装在基板上的方法

摘要

本发明提供一种球栅阵列封装件以及将其安装在基板上的方法。该球栅阵列封装件包括：基底，具有第一表面以及与第一表面背对的第二表面；芯片，位于基底的第一表面上；包封层，在基底的第一表面上包封芯片；多个连接件，结合在基底的第二表面上并电性连接到芯片，其中，连接件包括磁性核心和位于磁性核心表面上的焊料层。根据本发明的球栅阵列封装件以及将其安装在基板上的方法，即可以避免连接件之间因焊料的流动而接触，又可以在将球栅阵列封装件安装在例如印刷电路板的基板上之后将因诸如回流焊的高温处理工艺所导致的翘曲拉直。