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Substrate on which ball grid array type electrical part is mounted and method for mounting ball grid array type electrical part on substrate

机译:装有球栅阵列型电气部件的基板以及将球栅阵列型电气部件安装在基板上的方法

摘要

In a substrate on which a ball grid allay type electrical part is mounted includes a substrate body, a normal land, an integrated land and a connection reinforcement section. The substrate body provided with a ball grid allay type electrical part. On the normal land, a normal electrode of the ball grid array type electrical part is connected. On the integrated land, a plurality of integrated electrodes of the ball grid allay type electrical part is connected. The connection reinforcement section connects to the integrated land to the substrate body
机译:在其上安装有球栅网状电子部件的基板中,包括基板主体,法线焊盘,集成焊盘和连接加强部。基板主体设置有球栅网状的电气部件。在标准区域上,连接了球栅阵列型电气部件的标准电极。在集成焊盘上,连接了球栅网状电子部件的多个集成电极。连接加强部分将集成焊盘连接到基板主体

著录项

  • 公开/公告号AU762555B2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NEC CORPORATION;

    申请/专利号AU20000053424

  • 发明设计人 TAISUKE NAKAMURA;

    申请日2000-08-15

  • 分类号H05K3/34;H05K13/04;

  • 国家 AU

  • 入库时间 2022-08-21 23:56:17

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