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公开/公告号CN1082250C
专利类型发明授权
公开/公告日2002-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 三菱电机株式会社;
申请/专利号CN96102034.2
发明设计人 鹤田孝弘;筑出正树;
申请日1996-02-15
分类号H01L27/108;H01L27/10;G11C11/34;
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人杜日新
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 08:55:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-04-25
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-03
授权
1997-04-09
实质审查请求的生效
1997-01-29
公开
机译: 具有具有降低的干扰噪声的分级位线结构的半导体存储器件
机译:具有包裹式控制栅结构的新型2位/单元金属氧化物-氮化物-氧化物-半导体半导体存储器件可实现源侧热电子注入
机译:具有部分底部-富含硅的氮化物结构的氧化硅-氮化物-氧化物-硅-非易失性半导体存储器件的耐久性和数据保留性能的提高
机译:具有纵向异质结构的半导体纳米线的分级效应
机译:具有位线摆动抑制电荷的0.4V SRAM共享分级位线方案
机译:具有分级孔隙率的纳米颗粒硅中介观结构和组成的调节。
机译:具有垂直栅极结构的新型GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管
机译:具有交叉点数据感知写字线结构,负位线和自适应读取操作时序跟踪的单端无干扰9T亚阈值SRAM
机译:基于磁性半导体纳米结构的新型非易失性存储器件用于太比特集成