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光刻掩模基板,光刻掩模,曝光掩模,光刻掩模基板制造方法,以及半导体装置制造方法

摘要

一种被曝光系统的掩模台吸附的光刻掩模基板,在光刻掩模基板的主表面上除了从外部外围端部表面向内2mm的区域,平面测量区域的平整度为0.6μm或者更小,光刻掩模基板主表面的一边被掩模台吸附,以及平面测量区域的四个角部分中的至少三个具有朝向外部外围边缘上升的形状。

著录项

  • 公开/公告号CN101813883B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HOYA株式会社;

    申请/专利号CN201010180900.0

  • 申请日2005-09-29

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人白皎

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2010-10-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 1/14 申请日:20050929

    实质审查的生效

  • 2010-08-25

    公开

    公开

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