去除过孔残段的方法及利用该方法设计的印刷电路板

摘要

一种去除过孔残段的方法，该方法包括如下步骤：对于在印刷电路板上层走线的过孔，在印刷电路板上层的过孔孔壁镀铜，下层的过孔孔壁不镀铜；通过连接层将印刷电路板的上层和下层接合，去除印刷电路板下层的过孔残段。利用本发明可以去除印刷电路板下层的过孔残段，从而增加了信号的品质，达到了良好的信号完整性需求，同时也在保证信号品质的前提下，降低生产成本。