CMOS微机电系统(MEMS)装置的制造方法

摘要

本发明是有关于一种用于制造MEMS装置的方法包含提供衬底。随后，在衬底上在第一侧形成结构介电层，其中隔膜嵌入于结构介电层中。从第二侧图案化衬底以在衬底中形成对应于隔膜的腔和多个通风孔。经由通风孔从衬底的第一侧和第二侧执行各向同性蚀刻工艺，以移除结构介电层的介电部分以暴露隔膜的中央部分，同时端部由结构介电层的残余部分固持。本发明的CMOS微机电系统(MEMS)装置的制造方法，可以减少的底切形成通风孔且还减少对隔膜的损坏。