安装在基板上的半导体发光器件和包括空腔和盖板的封装及其封装方法

摘要

一种用于半导体发光器件的安装基板包括具有第一和第二相对金属表面的固体金属块。第一金属表面包括空腔，其被配制成在其中安装至少一个半导体发光器件和将由安装在其中的至少一个半导体发光器件发射的从空腔光反射出去。一个或者多个半导体发光器件安装在空腔中。配置具有孔径的盖子，以匹配地固定到和第一金属表面相邻的固体金属块，使得该孔径和空腔对准。可以在封装中提供反射涂层、导电轨迹、绝缘层、基座、通孔、透镜、柔性膜、光学元件、磷光体、集成电路、光耦合媒介、凹槽和/或新月形控制区。还提供了相关的封装方法。