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在电路设计阶段期间自动优化器件结构

摘要

本发明涉及在电路设计阶段期间自动优化器件结构。提供了一种改善超大规模集成电路的电路设计的方法,所述设计代表了在电路中互连的多个半导体器件。确定是否所述设计中的所述多个半导体器件中的一个器件的特征的边缘可以沿第一方向移动允许的范围内的距离,以便满足所述电路的性能目标和匹配目标。如果如此,沿所述第一方向移动所述边缘所述距离,所述距离被计算为最好地满足所述性能目标和所述匹配目标。对所述多个半导体器件中的每一个器件重复上述步骤。如果需要,重复上述步骤直到认为所述电路的所述性能目标和匹配目标得以充分满足。

著录项

  • 公开/公告号CN101446993B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-03-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际商业机器公司;

    申请/专利号CN200810149816.5

  • 申请日2008-09-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市中咨律师事务所;

  • 代理人于静

  • 地址 美国纽约

  • 入库时间 2022-08-23 09:09:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-03-21

    授权

    授权

  • 2009-07-29

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-03

    公开

    公开

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