聚酰胺酰亚胺树脂、粘接剂、挠性基板材料、挠性层叠板及挠性印刷电路板

摘要

本发明涉及一种聚酰胺酰亚胺树脂，其是通过包含使二酰亚胺二羧酸和芳香族二异氰酸酯反应的步骤的方法得到，其中所述二酰亚胺二羧酸包含40摩尔％以上的由下述通式(1)表示的化合物以及20摩尔％以上的由下述通式(2)表示的化合物。