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挠性PCB用基板材料的新发展(2)--三层型挠性覆铜板的开发新成果

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主要阐述2003年～2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

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来源
《印制电路信息》 |2005年第3期|14-18,34|共6页
作者
祝大同;
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作者单位

北京远创铜箔设备有限公司,100027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
挠性印制电路板; 挠性覆铜板; 刚-挠性印制电路板; 发展;

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