首页> 中国专利> 磁敏达林顿晶体管及其制造方法

磁敏达林顿晶体管及其制造方法

摘要

本发明涉及一种磁敏达林顿晶体管及其制造方法。其包括半导体基板,半导体基板包括衬底与外延层;第一导电类型外延层上部设有第一区域与第二区域;第一导电类型外延层上淀积有第一介质层;第一区域与第二区域内上方分别设有第一接触孔与第二接触孔;第一接触孔与第二接触孔内均淀积有互连金属层;互连金属层上淀积有第二介质层;第一区域内的第一导电类型发射区通过互连金属层与第二区域内的第二导电类型基区连接成等电位;第一区域上方设有第一连接孔;第二区域上方设有第二连接孔;第二连接孔内淀积有磁性层;所述磁性层通过互连金属层与第二区域内的第一导电类型发射区连接。本发明灵敏度高,工艺操作简单,使用方便,安全可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN101894852B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡新硅微电子有限公司;

    申请/专利号CN201010193072.4

  • 发明设计人 范建林;王开;史训男;唐伟;汪涛;

    申请日2010-06-07

  • 分类号H01L27/22(20060101);H01L21/822(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所;

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214028 江苏省无锡市新区长江路21-1号创源大厦903

  • 入库时间 2022-08-23 09:08:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L27/22 授权公告日:20111123 终止日期:20190607 申请日:20100607

    专利权的终止

  • 2018-01-30

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L27/22 登记生效日:20180111 变更前: 变更后: 申请日:20100607

    专利申请权、专利权的转移

  • 2018-01-30

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 27/22 登记生效日:20180111 变更前: 变更后: 申请日:20100607

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-11-23

    授权

    授权

  • 2011-11-23

    授权

    授权

  • 2011-11-23

    授权

    授权

  • 2011-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/22 申请日:20100607

    实质审查的生效

  • 2011-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/22 申请日:20100607

    实质审查的生效

  • 2011-01-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/22 申请日:20100607

    实质审查的生效

  • 2010-11-24

    公开

    公开

  • 2010-11-24

    公开

    公开

  • 2010-11-24

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号