金属膜抛光用垫和使用该金属膜抛光用垫的金属膜的抛光方法

摘要

本发明提供一种抛光垫和使用该抛光垫的金属膜抛光方法，使用所述抛光垫对在半导体基本上等形成的金属膜进行抛光时，可以提高被抛光面的平坦性和平坦化效率，并且，产生的划痕少。所述金属膜抛光用垫在80℃下的储能模量为200～900MPa，且在110℃下的储能模量为40MPa以下。