公开/公告号CN101511900B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-11-23
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电工株式会社;
申请/专利号CN200680055828.0
申请日2006-09-14
分类号C08G59/20(20060101);B32B15/08(20060101);C08J5/24(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构31210 上海市华诚律师事务所;
代理人杨暄
地址 日本国大阪府
入库时间 2022-08-23 09:08:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-11-23
授权
授权
2009-10-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-08-19
公开
公开
机译: 印刷线路板用环氧树脂组合物,树脂组合物清漆,半固化片,覆金属层压板和多层印刷电路板印刷电路板
机译: 用于环氧树脂组合物的印刷电路板,使用用于预浸料的环氧树脂组合物的印刷电路板和覆金属层压板的印刷电路板的印刷布线
机译: 用于环氧树脂组合物的印刷线路板,用于印刷线路板预浸料的印刷电路板和使用该用于环氧树脂组合物的印刷电路板的用于覆金属层压板的印刷线路板