公开/公告号CN1212354C
专利类型发明授权
公开/公告日2005-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 日立化成工业株式会社;
申请/专利号CN01136521.8
申请日2001-10-15
分类号C08L63/00;C08L79/08;C08L61/06;C08L75/04;C08K3/22;B32B27/42;
代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人皋吉甫
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 08:58:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2005-07-27
授权
授权
2002-05-22
公开
公开
2002-03-20
实质审查的生效
实质审查的生效
机译: 树脂组合物预浸层压板金属箔覆膜层压板和印刷电路板
机译: 热固性树脂组合物,以及使用热固性树脂组合物的支持,预浸,层压板和多层印刷电路板的绝缘膜
机译: 印刷线路板用环氧树脂组合物,树脂组合物清漆,半固化片,覆金属层压板和多层印刷电路板印刷电路板