用于半导体器件应用的免清洗低残留焊锡膏

摘要

本发明涉及一种用于芯片焊接分配或者半导体器件密集点距印刷的免清洗低残留焊锡膏。这种焊锡膏具有均匀的稠度，不存在膏体分离的趋向。最终的剩余残留物是清洁的水晶状的，适宜于在没有预先用溶剂清洁以去除焊剂残渣下实施进一步的加工步骤。这种焊锡膏包含相对少量的松香，并与粘稠的溶剂体系、触变剂、活化剂、添加剂以及任选的增塑剂相组合。溶剂如2，5-二甲基-2，5-己二醇或者异冰片基环己醇在30℃下的粘度为大于10,000cps。这种焊锡膏可以被用于回流焊接。