法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-11
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 31/0224 授权公告日:20110907 终止日期:20160618 申请日:20100618
专利权的终止
2011-09-07
授权
授权
2011-09-07
授权
授权
2010-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0224 申请日:20100618
实质审查的生效
2010-12-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0224 申请日:20100618
实质审查的生效
2010-11-10
公开
公开
2010-11-10
公开
公开
查看全部
机译: 将脱模润滑剂应用于玻璃瓶制造模具的装置,一种将脱模润滑剂应用于玻璃瓶制造模具的方法,一种玻璃瓶制造装置以及一种玻璃瓶制造方法
机译: 一种用于制造半导体衬底的方法,一种用于制造镶嵌布线结构,半导体衬底和镶嵌布线结构的方法
机译: 一种抛光半导体衬底的方法,该半导体衬底调整用于垫垫的变化(相关应用的交叉参考)要求2018年9月10日提交的美国临时应用62/729134的优先级。美国临时专利申请的公开内容结合于此 这里参考所有相关性和一致性。