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电光装置的制造方法、电光装置的制造装置

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本发明涉及电光装置的制造方法及电光装置的制造装置，能够几乎不对元件基板上的端子部产生损伤地去除对向基板的一部分。制造使第1母板(11)与第2母板(12)通过密封材料(53)相贴合、并在第1母板(11)与第2母板(12)之间配置有液晶(54)的晶片(10)。接下来，对第2母板(12)沿平行的2条切片线(14a、14b)进行切割。接下来，从喷嘴(35)向侧面(16)喷吹气体，该侧面16是切片线(14a、14b)所夹持的小片(17)的、通过切割所形成的2个侧面之中一个(a)。进而，用吸嘴(36)吸引小片(17)，从晶片(10)去除小片(17)(b、c)。最后，对晶片(10)进行划线、分断而得到液晶面板(50)(d)。

著录项

公开/公告号CN101236322B

专利类型发明专利
公开/公告日2011-07-13

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
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申请/专利号CN200810009053.4
发明设计人田坂和夫;
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申请日2008-01-30
分类号
代理机构北京市中咨律师事务所;
代理人陈海红
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:07:22

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-03-23

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G02F 1/1333 授权公告日:20110713 终止日期:20150130 申请日:20080130

专利权的终止
2011-07-13

授权

授权
2010-02-03

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-08-06

公开

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