线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板及其制造方法

摘要

一种线路嵌合于介电层的无芯板薄型基板，主要包含数个嵌合有线路的第一图案化介电层以及至少一嵌合有导通组件的第二图案化介电层。该第二图案化介电层是设置于这些第一图案化介电层之间，并经热层合(thermal Iamination)，以使这些导通组件电性导通这些第一图案化介电层的这些线路，以省略习知热层合之后需进行贯通孔制程，并且该基板将具有更加薄化与平坦的外观。在一实施例中，这些第一图案化介电层是为负像的喷墨打印层，且这些线路裸露于这些图案化介电层的一上表面及一下表面。