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一种弛豫薄SiGe虚拟衬底的制备方法

摘要

本发明公开了一种弛豫薄SiGe虚拟衬底的制备方法,所述方法包括以下步骤:准备硅衬底;利用低温减压外延在所述硅衬底上制备高锗含量、低表面粗糙度的未完全弛豫的薄锗硅层;用LPCVD或PECVD低温淀积一层二氧化硅覆盖在所述薄锗硅层上;进行高温快速热退火,使所述薄锗硅层完全弛豫;去掉氧化层,得到薄的表面粗糙度低的高质量高锗含量的弛豫锗硅材料层。本发明在半导体硅衬底上通过综合采用低温减压外延,低温淀积氧化层,快速热退火等工艺方法制备出一层高质量高锗含量表面粗糙度低的弛豫薄锗硅(SiGe)虚拟衬底,应用于未来CMOS工艺中各种沟道应变工程和高迁移率沟道材料制备上,进一步提高CMOS器件的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN101459061B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-03-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN200910076424.5

  • 发明设计人 郭磊;王敬;许军;

    申请日2009-01-07

  • 分类号H01L21/20(20060101);

  • 代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;

  • 代理人张国良

  • 地址 100084 北京市海淀区清华园北京100084-82信箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-21

    专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L21/20 登记号:Y2019370000134 登记生效日:20191226 出质人:山东华云光电技术有限公司 质权人:中国工商银行股份有限公司淄博高新支行 发明名称:一种弛豫薄SiGe虚拟衬底的制备方法 授权公告日:20110330 申请日:20090107

    专利权质押合同登记的生效、变更及注销

  • 2014-01-15

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/20 变更前: 变更后: 登记生效日:20131220 申请日:20090107

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-01-15

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/20 变更前: 变更后: 登记生效日:20131220 申请日:20090107

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-03-30

    授权

    授权

  • 2011-03-30

    授权

    授权

  • 2009-08-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-08-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-06-17

    公开

    公开

  • 2009-06-17

    公开

    公开

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