首页> 中文期刊> 《半导体学报 》 >离子注入诱导下制备薄的高弛豫SiGe

离子注入诱导下制备薄的高弛豫SiGe

             

摘要

通过离子注人硅衬底,在表面引入缺陷,诱导超高真空化学气相沉积(UHV/CVD)生长的外延SiGe发生驰豫,以制备薄的高弛豫SiGe.利用微区Raman和Tapping AFM技术,对所生长的SiGe材料进行了表征.结果表明,上述方法能够制备厚度为100nm、弛豫度达94%的大面积(直径为125mm)均匀SiGe材料.然而,相同条件下,如果高能离子直接辐照SiGe层,将极大地损坏外延材料的晶体结构,得到多晶SiGe.此外,还通过选择性腐蚀外层SiGe的实验,对相关微观机制进行了研究.

著录项

  • 来源
    《半导体学报 》 |2006年第z1期|140-143|共4页
  • 作者单位

    清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084 清华大学微电子学研究所;

    北京;

    100084;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 材料 ;
  • 关键词

    弛豫SiGe; UHV/CVD; 离子注入;

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号