公开/公告号CN101385157B
专利类型发明专利
公开/公告日2011-03-30
原文格式PDF
申请/专利权人 默克专利有限公司;
申请/专利号CN200780005209.5
申请日2007-01-31
分类号
代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;
代理人郭国清
地址 德国达姆施塔特
入库时间 2022-08-23 09:06:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-30
授权
授权
2009-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-03-11
公开
公开
机译: 电子元件厚度测量方法,使用该测量方法制造一系列电子元件的方法,通过该制造方法制造的一系列电子元件以及电子元件检查装置
机译: 制造一系列装有电子元件的装置,制造一系列装有电子元件的方法,用于输送电子元件的装置,输送电子元件的方法以及一系列装有电子元件的装置
机译: 用于制造一系列电子元件的装置,用于制造一系列电子元件的方法,用于输送电子元件的装置,用于输送电子元件的方法以及一系列电子元件