具有导电油墨的倒装芯片模制无引线封装

摘要

本发明提供一种具有用导电油墨印刷的电路径的倒装芯片模制无引线封装(MLP)。所述MLP包含上面放置有多条引线及一非导电带的带装引线框。所述电路径印刷在所述带上以将所述半导体装置的各特征连接到所述引线且由囊封层保护所述封装。在第二实施例中，所述MLP包含上面直接印刷有电路径的预模制引线框。本发明还提供一种制作根据每一实施例的半导体封装的方法。