首页> 外文OA文献 >High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate

【2h】

High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate

机译：基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Masateru Koide; Kenji Fukuzono; Toshihisa Sato; Kenichiro Abe; Hidehiko Fujisaki;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2008
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. An Investigation into the Package and Printed Circuit Board Assembly Solutions of an Ultrathin Coreless Flip-Chip Substrate [J] . Chang Jing-Yao, Chaung Tung-Han, Chang Tao-Chih Journal of Electronic Materials . 2015,第10期

机译：超薄无芯倒装芯片基板的封装和印刷电路板组装解决方案的研究
2. Study of package warp behavior for high-performance flip-chip BGA [J] . Yuko Sawada, Kozo Harada, Hirofumi Fujioka Microelectronics & Reliability . 2003,第3期

机译：高性能倒装芯片BGA封装翘曲特性的研究
3. A Visualization-Based Approach for Bump-Pad/IO-Ball Placement and Routing in Flip-Chip/BGA Technology [J] . Albert H. Titus, Bhanu Jaiswal IEEE Transactions on Advanced Packaging . 2006,第3期

机译：倒装芯片/ BGA技术中基于可视化的凹凸焊盘/ IO球布局和布线方法
4. High-performance Flip-Chip BGA Technology based on Thin-core and Coreless Package Substrate [C] . Masateru Koide, Kenji Fukuzono, Hideaki Yoshimura, International Symposium on Microelectronics . 2006

机译：基于薄芯和无芯封装衬底的高性能倒装芯片BGA技术
5. A novel conductive-polymer-based integration process for high-performance flip-chip packages. [D] . Lohokare, Saurabh. 2004

机译：一种基于导电聚合物的新型集成工艺，用于高性能倒装芯片封装。
6. Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies [O] . Kamal S. Kaur, Geert Van Steenberge 2015

机译：激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
7. Reliability Assessment of a High Performance Flip-Chip BGA Package (organic substrate based) using Finite Element Analysis [O] . 2008

机译：使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装（基于有机衬底）的可靠性评估

High-Performance Flip-Chip BGA Technology Based on Thin-Core and Coreless Package Substrate

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅