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一种垂直双扩散MOS晶体管测试结构

摘要

一种垂直双扩散MOS晶体管测试结构,属于半导体技术领域,包括半导体衬底、外延层、第一、第二源掺杂区、沟道区、夹层电介质层,覆盖在半导体衬底上表面用于引出两源电极和栅极的金属层以及覆盖半导体衬底底面的背金属层。其中,位于源掺杂区下方的沟道区相互隔开,形成双沟道,位于外延层表面的源电极相互断开,分别用作测试用源电极和测试用漏电极。通过测试用源电极与测试用漏电极作为输出电极进行测试,有效实现对垂直双扩散MOS晶体管实际参数的监控,并克服研磨后表征的困难,统一测试程序,从而进一步降低维护、开发成本,提高产品测试、反馈的效率。

著录项

  • 公开/公告号CN101667598B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-03-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN200910195416.2

  • 发明设计人 克里丝;刘宪周;

    申请日2009-09-09

  • 分类号

  • 代理机构上海智信专利代理有限公司;

  • 代理人王洁

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:06:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-06-04

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 29/78 变更前: 变更后: 登记生效日:20140509 申请日:20090909

    专利申请权、专利权的转移

  • 2011-03-23

    授权

    授权

  • 2010-04-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20090909

    实质审查的生效

  • 2010-03-10

    公开

    公开

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