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垂直双扩散MOS晶体管测试结构及形成方法、测试方法

摘要

一种垂直双扩散MOS晶体管测试结构及形成方法、检测方法,所述测试结构具体包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有第一区域和与所述第一区域相对的第二区域;位于所述第一区域的半导体衬底内的凹槽,所述凹槽内填充满外延层;位于所述外延层表面的栅极结构,位于栅极结构表面的栅电极;位于所述栅极结构两侧的外延层内的第一源区和与所述第一源区相对的第二源区;位于所述第一源区和第二源区表面的源电极;位于所述第二区域的半导体衬底表面的漏测试电极。由于利用所述垂直双扩散MOS晶体管测试结构进行测试时只需要用测试探针进行测量,不需要利用测试卡盘与漏电极电接触,提高了测量精度。

著录项

  • 公开/公告号CN102364682B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201110335252.6

  • 发明设计人 王磊;

    申请日2011-10-28

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人骆苏华

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-03

    授权

    授权

  • 2014-04-30

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L23/544 变更前: 变更后: 登记生效日:20140408 申请日:20111028

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/544 申请日:20111028

    实质审查的生效

  • 2012-02-29

    公开

    公开

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