多晶片面对面堆叠封装构造

摘要

本发明是有关于一种多晶片面对面堆叠封装构造，主要包含一基板、一第一晶片、一第二晶片、多数个第一凸块、多数个第二凸块以及多数个设置于该基板的外接端子。该基板是具有多数个第一凸块容置孔与多数个凸块容置孔。该第一晶片的主动面是设置于该基板的第一表面。上述第一凸块是设置于上述第一凸块容置孔内，以电性连接该第一晶片至该基板。该第二晶片的主动面是设置于该基板的第二表面。上述第二凸块是设置于上述第二凸块容置孔内，以电性连接该第二晶片至该基板。因此，基板是介设于面对面对叠的晶片之间且凸块是嵌埋于基板，故具有电性传导路径短以及封装薄化的功效。