具有超薄电接触层的微异型触点带的制造工艺

摘要

本发明涉及由超薄电接触层、中间层、基体层组成的复合材料的制造工艺。该工艺是将电接触层的带材与中间层、基体层的带材逐次滚焊复合、轧制加工，轧制加工时轧制首次加工率控制在10～30%，当总加工率达30～70%时进行中间退火。本法的优点是生产效率高，成本低，热扩散程度小，节约了贵金属，成品率高，复层的结合强度高，加工精度高，生产出的产品可承受较大的工作负荷，具有更长的使用寿命。