微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法

摘要

本发明公开了一种微异型复合接点带的超薄电接触层制备方法，该方法将表面净化后的带材按不同方式绕在滚筒上，使之成螺旋状密排、搭接或间隙排列，然后将滚筒置于磁控溅射装置的真空室内，并使滚筒旋转，利用磁控溅射技术，在带材的表面上沉积形成厚度稳定、成分均匀的电接触层，不需被沉积的地方可以利用带材螺旋密排或搭接遮蔽起来。本发明的优点是：微异型复合接点带的电接触层可以覆盖除底面外的所有外表面，也可以覆盖除底面外的部分外表面，大大节约了贵金属；电接触层纯度高、成分均匀、厚度均匀，表面质量好，保证了电接触层的质量稳定性；能获得合金电接触层；电接触层与中间层结合牢固。