卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法

摘要

一种卷带自动焊接球阵式集成电路封装方法，是于压合有单面铜型式的聚亚酰胺膜(POLYIMIDE)下方进行蚀刻形成接点孔洞、表层电镀铜/锡、孔洞电解电镀形成外突接点、蚀刻表面薄铜、去锡层、激光钻孔、覆盖溅镀遮罩而形成供焊接芯片的溅镀接点，而可使外接接点更具细微效果以及仅需单点焊接方式焊接芯片而可缩小封装面积。