基板分裂装置及采用该基板分裂装置将基板分裂的方法

摘要

本发明提供一种基板分裂装置及采用该基板分裂装置使基板分裂的方法。基板分裂装置包含伺服马达、传动装置、基板压裂块及机台台面。传动装置的一端直接或间接连接于伺服马达，而另一端则连接基板压裂块。机台台面相对于基板压裂块，且伺服马达通过传动装置驱动基板压裂块朝向机台台面移动。基板设置于机台台面上，且其底面形成有预裂纹。伺服马达驱动基板压裂块在朝向或远离预裂纹的方向上移动。基板分裂方式包含下列步骤：首先于基板上形成预裂纹。接着控制伺服马达驱动基板压裂块朝基板移动。最后控制基板压裂块自预裂纹对应位置压迫基板。