摘要
符号说明
第一章 绪论
1.1 课题研究背景
1.2 课题研究意义
1.3 国内外研究现状
1.3.1 化学机械抛光设备中抛光头的研究现状
1.3.2 CMP抛光界面温度检测研究现状
1.4 课题来源及其主要研究内容
1.4.1 课题来源
1.4.2 主要研究内容
1.5 本章小结
第二章 超薄不锈钢基板CMP抛光头的设计
2.1 不锈钢基板CMP设备介绍
2.2 抛光头总体方案的分析
2.2.1 夹持装置方案分析
2.2.2 压力加载装置方案分析
2.2.3 旋转摆动装置方案分析
2.3 夹持装置的设计
2.3.1 金属吸盘的设计
2.3.2 真空发生装置的选型
2.4 压力加载装置的设计
2.5 抛光头的结构和性能
2.6 本章小结
第三章 抛光界面温度在线检测装置的设计
3.1 抛光界面温度在线检测方案的确定
3.1.1 测温对象的选择
3.1.2 传感器类型的选择
3.1.3 抛光界面温度在线检测装置的整体方案
3.2 抛光界面温度在线检测装置的设计
3.2.1 接触式温度传感器型号的确定
3.2.2 温度变送器的选择
3.2.3 信号和能量的传输
3.2.4 信号接收与处理
3.3 抛光界面温度在线检测装置的结构及其误差分析
3.3.1 抛光界面温度在线检测装置的结构
3.3.2 抛光界面温度在线检测装置的系统误差分析
3.4 本章小结
第四章 抛光界面温度的理论分析与仿真
4.1 抛光界面的热量流动
4.2 超薄不锈钢基板上的热量流入和流出
4.2.1 流入超薄不锈钢基板的热量
4.2.2 超薄不锈钢基板通过抛光液流出的热量
4.2.3 超薄不锈钢基板和抛光头通过空气对流流出的热量
4.3 超薄不锈钢基板的热仿真
4.4 本章小结
第五章 具有温度在线检测功能的抛光头抛光超薄不锈钢基板的实验研究
5.1 实验设备和材料
5.1.1 实验设备
5.1.2 实验材料
5.2 抛光界面温度在线检测装置有效性的验证
5.3 超薄不锈钢基板的抛光效果
5.4 抛光工艺参数对CMP过程参数及抛光效果的影响规律研究
5.4.1 抛光压力对CMP过程参数及抛光效果的影响规律
5.4.2 抛光盘和抛光头转速对CMP过程参数及抛光效果的影响规律
5.4.3 抛光液流量对CMP过程参数及抛光效果的影响规律
5.5 本章小结
结论与展望
参考文献
攻读硕士学位期间发表的论文
声明
致谢