法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/538 授权公告日:20100825 终止日期:20161106 申请日:20071106
专利权的终止
2010-08-25
授权
授权
2010-08-25
授权
授权
2008-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-08-13
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-06-18
公开
公开
2008-06-18
公开
公开
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机译: 具有芯片互连桥的多芯片封装结构,其在芯片和封装基板之间提供电源连接
机译: 具有芯片互连桥的多芯片封装结构,其在芯片和封装基板之间提供电源连接
机译: 具有芯片互连桥的多芯片封装结构,其在芯片和封装基板之间提供电源连接