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集成电路芯片上光互连研究的新进展

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摘要

讨论了集成电路向高集成度、高工作频率和高传输速率继续发展时 ,常规金属互连出现的困难以及集成电路芯片上光互连具有的潜在优势 .介绍了组成芯片上光互连的光发射器件、光接收器件和光传输器件等三种基本器件及其与硅集成电路集成的研究新进展 .最后展望了集成电路芯片上光互连的应用前景 .

著录项

来源
《半导体学报》 |2001年第4期|387-397|共11页
作者
阮刚; 肖夏; R.Streiter; 陈智涛; T.Otto; T.Gessner;
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作者单位

复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室;

Chemnitz技术大学微技术中心;

清华大学微电子学研究所;

Fraunhofer可靠性与微集成研究所微器件和设备研究室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类互连及多层布线技术;
关键词
集成电路; 光互连; 光发射器件; 光接收器件; 光传输器件;

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