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一种模块化双极-CMOS-DMOS模拟集成电路和功率晶体管技术

摘要

一族半导体器件,形成于不含有外延层的半导体衬底中。一实施例中该族器件包括5V CMOS对、12V CMOS、5V NPN、5V PNP、横向沟槽MOSFET的多种形式和30V横向N沟道DMOS。每个器件在横向和垂直方向都非常紧凑,并且可以在衬底中和所有其它器件完全隔离。

著录项

  • 公开/公告号CN101405867B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-08-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进模拟科技公司;

    申请/专利号CN03825349.6

  • 申请日2003-09-19

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L27/092(20060101);H01L27/04(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/8238(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陶凤波;侯宇

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-11

    授权

    授权

  • 2009-06-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-08

    公开

    公开

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