首页> 中国专利> 修复多晶硅栅极侧壁刻蚀损伤的方法及栅极的制造方法

修复多晶硅栅极侧壁刻蚀损伤的方法及栅极的制造方法

摘要

一种修复多晶硅栅极侧壁刻蚀损伤的方法,包括:提供具有多晶硅栅极的半导体衬底;对所述栅极执行原位生成水蒸气氧化工艺,在所述栅极侧壁形成氧化层。本发明还提供栅极的制造方法。本发明方法工艺简单,并能够避免在修复栅极侧壁刻蚀损伤时对栅氧化层的影响。

著录项

  • 公开/公告号CN101290880B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200710039806.1

  • 发明设计人 虞肖鹏;张复雄;

    申请日2007-04-20

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李文红

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:05:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/28 授权公告日:20100929 终止日期:20190420 申请日:20070420

    专利权的终止

  • 2010-09-29

    授权

    授权

  • 2010-09-29

    授权

    授权

  • 2008-12-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-10-22

    公开

    公开

  • 2008-10-22

    公开

    公开

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